材料现代分析与测试技术
本课程是新能源材料与器件专业的专业基础必修课程,应用性较强。采用多媒体教学和现场教学相结合的方法,并开设了相应的实验课,使学生从感性和理性方面全面掌握材料的微观组织形貌、物相结构及化学组成的研究与分析方法。主要教学内容包括材料表面及其特性、电子与固体样品的相互作用、电子光学基础以及材料研究常用的现代分析与检测技术,如扫描电子显微分析、透射电子显微分析、X射线衍射、X射线光电子能谱、原子光谱等。对现代材料分析与检测技术的基本原理、技术特点、仪器结构以及应用范围进行系统的论述。整个教学过程采用线上线下混混教学模式、按照CDIO的教学标准、围绕各个项目需求展开,培养学生的创新意识、测试方案构思、设计能力、独立解决实际材料分析与测试问题的能力。倡导学生自主学习且富有团队合作意识,树立乐于探究、实事求是的科学精神。同时也培养学生搜集和处理信息的能力、获取新知识的能力,满足从事材料研究以及企业实际用人的需求。
冲压工艺及模具设计课程设计
1 掌握板料成形和冲压模具设计的方法,加深对冲模结构的理解,使学生具有制定一般冲压件的工艺规程和设计冲压模具的能力,能够针对冲压工艺及模具设计开发,较为准确发现、识别板料冲压成形过程中存在的工艺分析、模具设计、设备选择等复杂问题,提炼把握冲压成形问题关键点和板材冲压成形性能表征指标。
2 针对板材冲压成形及模具制造中,生产能耗、噪音污染、产品重用性等问题,能够正确评价冲压成形对环境和可持续发展的影响,提出工艺优化、新技术开发、新设备应用等应对措施。
生活中的人工智能 复制 1
本课程的内容包括:什么是人工智能;人工智能研究的基本原则;人工智能研究的发展和成果;人工智能在生活中的应用,例如,人工智能在医疗、旅游、购物、游戏、娱乐、教育等方面的应用;人工智能存在的问题和发展前景等。
集成电路芯片封装技术
本课程介绍集成电路芯片行业总体情况,从芯片到电子元器件的封装工艺流程,电子元器件在印刷电路板的组装技术,封装和组装过程中的可靠性问题及工艺过程形成的缺陷分析,先进封装技术,无铅制造在集成电路芯片封装及电子元器件组装过程中应用等知识。
单片机原理及接口技术
本课程主要以MCS-51单片机为代表,通过学习,使学生掌握MCS-51单片机的内部结构、原理、指令系统、汇编语言和程序设计、中断系统,以及系统扩展、接口技术和应用系统的设计方法。 通过本课程的学习,使学生较系统地掌握单片机的原理、接口和应用技术及应用,初步具备应用单片机进行系统设计和产品开发的能力。
模具CAD/CAM技术基础
本课程作为一门专业基础选修课,主要介绍模具计算机辅助设计和计算机辅助制造的概念、发展历史、发展趋势及其在材料加工中的应用;计算机辅助设计系统的组成与分类、数据处理方法;结合材料成型及控制工程专业特点,基于NX软件,讲解模具CAD/CAM所涉及到的基础应用知识,主要包括,CAD几何造型、二维工程图绘制、草图设计、三维实体建模、实体装配等;同时讲解结构化、参数化进行模具设计的基础方法。
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