模具CAD/CAM技术基础
本课程作为一门专业基础选修课,主要介绍模具计算机辅助设计和计算机辅助制造的概念、发展历史、发展趋势及其在材料加工中的应用;计算机辅助设计系统的组成与分类、数据处理方法;结合材料成型及控制工程专业特点,基于NX软件,讲解模具CAD/CAM所涉及到的基础应用知识,主要包括,CAD几何造型、二维工程图绘制、草图设计、三维实体建模、实体装配等;同时讲解结构化、参数化进行模具设计的基础方法。
换热器原理及设计
通过该门课程的学习,使学生了解各种常用热交换器(也称换热器)的工作原理,掌握以满足流动和传热为条件的热交换器的设计方法,了解热交换器的实验研究方法、强化技术和性能评价,为以后的学习、创新和科学研究打下扎实的理论和实践基础。
集成电路芯片封装技术
本课程介绍集成电路芯片行业总体情况,从芯片到电子元器件的封装工艺流程,电子元器件在印刷电路板的组装技术,封装和组装过程中的可靠性问题及工艺过程形成的缺陷分析,先进封装技术,无铅制造在集成电路芯片封装及电子元器件组装过程中应用等知识。
流体力学 泵与风机
课程介绍了流体静力学、流体运动学、流体动力学基础、量纲分析和相似原理、流动阻力和能量损失、边界层和绕流运动、不可压缩流体的管道流动、明渠均匀流、渗流、气体紊流射流、一元气体动力学基础、流动要素量测、泵与风机的理论基础、泵与风机的工作分析等知识。
材料科学基础(2)(新能源材料与器件)
《材料科学基础》是阐述材料的成分、组织结构、制备工艺与材料性能与应用之间相互关系的基本原理,分两学期上。《材料科学基础》(2)在《材料科学基础》(1)的基础上,详细介绍了材料的形变与再结晶、单组元相图及纯晶体的凝固、二元系相图及其合金的凝固、材料的亚稳态共四章,简要介绍了材料的功能特性。
材料科学基础(2)(材创班)
《材料科学基础》(2)课程围绕材料和成分、组织结构和性能之间关系的基本原理,在《材料科学基础》(1)的基础上,详细介绍了材料的凝固与气相沉积、扩散与固态相恋、材料的变形与断裂三章,并简要介绍了固体材料的电子结构与物理材料这一章。
