本课程介绍集成电路芯片行业总体情况，从芯片到电子元器件的封装工艺流程，电子元器件在印刷电路板的组装技术，封装和组装过程中的可靠性问题及工艺过程形成的缺陷分析，先进封装技术，无铅制造在集成电路芯片封装及电子元器件组装过程中应用等知识。