单片机原理及接口技术
本课程主要以MCS-51单片机为代表,通过学习,使学生掌握MCS-51单片机的内部结构、原理、指令系统、汇编语言和程序设计、中断系统,以及系统扩展、接口技术和应用系统的设计方法。 通过本课程的学习,使学生较系统地掌握单片机的原理、接口和应用技术及应用,初步具备应用单片机进行系统设计和产品开发的能力。
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本课程的内容包括:什么是人工智能;人工智能研究的基本原则;人工智能研究的发展和成果;人工智能在生活中的应用,例如,人工智能在医疗、旅游、购物、游戏、娱乐、教育等方面的应用;人工智能存在的问题和发展前景等。
本课程作为一门专业基础选修课,主要介绍模具计算机辅助设计和计算机辅助制造的概念、发展历史、发展趋势及其在材料加工中的应用;计算机辅助设计系统的组成与分类、数据处理方法;结合材料成型及控制工程专业特点,基于NX软件,讲解模具CAD/CAM所涉及到的基础应用知识,主要包括,CAD几何造型、二维工程图绘制、草图设计、三维实体建模、实体装配等;同时讲解结构化、参数化进行模具设计的基础方法。
本课程介绍集成电路芯片行业总体情况,从芯片到电子元器件的封装工艺流程,电子元器件在印刷电路板的组装技术,封装和组装过程中的可靠性问题及工艺过程形成的缺陷分析,先进封装技术,无铅制造在集成电路芯片封装及电子元器件组装过程中应用等知识。
《材料科学基础》是阐述材料的成分、组织结构、制备工艺与材料性能与应用之间相互关系的基本原理,分两学期上。《材料科学基础》(2)在《材料科学基础》(1)的基础上,详细介绍了材料的形变与再结晶、单组元相图及纯晶体的凝固、二元系相图及其合金的凝固、材料的亚稳态共四章,简要介绍了材料的功能特性。
《材料科学基础》(2)课程围绕材料和成分、组织结构和性能之间关系的基本原理,在《材料科学基础》(1)的基础上,详细介绍了材料的凝固与气相沉积、扩散与固态相恋、材料的变形与断裂三章,并简要介绍了固体材料的电子结构与物理材料这一章。