本课程旨在让学生深入了解半导体制造中的关键工艺——锡膏印刷。通过操作实际的锡膏印刷机，学生将学习到锡膏印刷在微电子器件制造中的重要性以及其工作原理。在此基础上，学生将运用MSC Adams多体动力学软件与Matlab Simulink软件进行联合仿真，模拟和分析锡膏印刷过程中的恒力控制装置设计与优化。这一结合理论与实践的课程将帮助学生掌握锡膏印刷工艺中的关键技术，并提升其在多体动力学仿真与控制系统设计方面的能力，为未来的工程实践奠定基础。